다만,절대적인수준에서위축국면은지속됐다.일본제조업PMI는작년6월이후기준선인50선을밑돌고있다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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국고30년3.3243.285-3.9CD91일3.6403.650+1.0국고50년3.3033.267-3.6CP91일4.2304.220-1.0

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반면중국증시는부동산우려에하락세를나타냈고,대만증시도연방준비제도통화정책결정을앞둔경계감에약세를나타냈다.

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이어연준은금번금리인하사이클에서너무타이트하게조여있는금융여건을일부완화해미국경제가연착륙경로를유지할수있도록하는것에초점을맞췄다고설명했다.

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아시아외환시장에서달러-엔환율은미국금리인하기대지속과일본외환당국개입경계감에하락했다.

연준의완화적기조와맞물려마이크론테크놀러지의실적호조도기술주들의동반상승을이끌었다.