(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는미국연방공개시장위원회(FOMC)회의를앞두고혼조세를나타냈다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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FOMC에서연방준비제도(Fed·연준)가기준금리를동결하고연내3회금리인하전망을유지하면서전일뉴욕증시3대지수는일제히사상최고치를기록하며마감했다.

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민주당은'기후재해비상대응시나리오'를수립하고,기후재난사전경고시스템을갖추기로했다.

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삼성전자는올해256기가바이트(GB)DDR5모듈을개발해고집적시장을선도하고고대역메모리(HBM)경쟁력도강화한다는계획이다.아울러V낸드등신공정개발에박차를가해업계를선도한다는목표를세웠다.

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이들은행이내부적으로석탄발전소의신설및연장에대한금융제공배제등친환경정책을운용중이지만대부분신규고객으로적용범위를한정하고있고석탄에대한의존도를느슨하게설정해실효성이낮다는것이다.

20일(미동부시간)뉴욕증권거래소(NYSE)에서다우존스30산업평균지수는전장보다401.37포인트(1.03%)오른39,512.13으로거래를마쳤다.