이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.

잇슈종목

미국상무부는21일(현지시간)4분기경상적자가전분기대비16억달러(0.8%)줄어든1천948억달러로집계됐다고발표했다.

이예솔주가

간밤미국연방준비제도(연준·Fed)가기준금리를동결하고올해3회금리인하전망을유지했다.

vincomretail주가

크래프톤에따르면크래프톤이2021년부터인도를비롯한신흥시장에투입한누적투자금은약1억7천100만달러(약2천300억원)에달한다.

상신전자주가

그는향후금호석화대상추가주주관여계획은아직확정하지않았다고언급했다.

공시자료

먼저2024~2026년성장률전망치를모두상향조정해장기잠재성장률1.8%를웃돌것으로추정했다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.