삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
이날중국인민은행(PBOC)은지급준비율추가인하여력이있다고밝혔다.또위안화를안정적으로유지할것이라고설명했다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본장기금리가하락했다.일본은행(BOJ)이17년만에기준금리를인상했지만,완화적인금융여건이이어질것이라는기대감이작용한것으로풀이됐다.
10년국채선물은35틱오른113.36에거래됐다.외국인이1천286계약순매도했고증권이891계약순매수했다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
골드만삭스의오타토모히로수석이코노미스트는올해금리가한번더인상될것으로예상하면서오는10월과내년10월0.25%씩인상될것으로전망했다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=21일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.
(서울=연합인포맥스)이현정기자=홍콩H지수(항셍중국기업지수·HSCEI)주가연계증권(ELS)손실에대한자율배상안이은행권의주주총회를계기로윤곽을드러낼전망이다.