(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
▲10:30장관SK하이닉스용인반도체클러스터현장방문(용인)
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
번스테인의라스콘은"블렉웰은강력해보이며회사는반도체칩뿐만아니라더광범위한소프트웨어및하드웨어생태계에대한회사의지속적인투자는타의추종을불허한다"라고평가했다.
오스템임플란트는지난해1월사모펀드(PEF)운용사MBK파트너스와UCK파트너스컨소시엄으로경영권이넘어갔다.
시장참가자들은이날오후2시에나올FOMC결과와경제전망요약(SEP)에주목하고있다.
예상보다비둘기파(통화완화선호)인FOMC는달러약세를가져왔다.
우리은행의홍콩H지수ELS판매잔액은총413억원으로,첫만기도래분의손실률은마이너스(-)45%수준으로집계됐다.