SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
스위스중앙은행은21일(현지시간)발표한성명에서주요정책금리를25bp인하한1.5%로내린다고밝혔다.
미연방준비제도(Fed·연준)가이번에금리를동결하는것이기정사실로받아들여지고있는가운데점도표에서금리인하횟수를3회보다줄일지,경제성장률전망치를상향조정할지등이주목받고있다.
▲튀르키예,기준금리45%→50%로인상
(서울=연합인포맥스)노현우기자=중단기구간수익률곡선(커브)은3월연방공개시장위원회(FOMC)전후로크게요동쳤다.국내두번째인하시기와관련시장전망에따라커브의향방은달라질것이란관측이나왔다.
늦어도내달초에는은행별배상비율이어느정도결정될것으로보인다.
-연준,기준금리5회연속동결…연내3회인하시사(종합)
한편미국재무부가160억달러규모로진행한10년만기물가연동국채(TIPS)의입찰에서는약한수요가확인됐다.