SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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애플을상대로한이번법무부의소송은4대기술기업에대한마지막소송이다.앞서법무부는아마존,구글,메타를상대로반독점금지법위반소송을제기했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(2024/03/2116:38기준)

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사카키바라전재무관은"155,160엔은약간과도해보인다.만약그러한수준에도달하면그들은아마개입할것이다"라고말했다.

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은행한딜러는"FOMC회의에서점도표수정여부,경제와인플레전망등을지켜볼것"이라며"시장이FOMC전에연방준비제도(Fed·연준)의매파입장을경계한만큼FOMC결과가예상보다비둘기파적이면달러-원이상승세를되돌릴수도있다"고말했다.

일본은행(BOJ)이금리인상에나서면서마이너스금리를벗어났지만완화적인금융여건이지속될것이라고밝히면서달러화는엔화대비강세를보였다.