SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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올해경영목표는다소보수적인수주28조9천900억원,매출액29조7천억원으로제시했다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=SK텔레콤[017670]이인공지능(AI)기반기업간거래(B2B)사업확대에속도를낸다.

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은행권안팎에선지난해에이어올해도주총에서주주간격돌이예고된JB금융에도관심을쏟는분위기다.

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다만,정부가주주환원을확대할경우법인세감면등의세제지원을늘리겠다고방침을내놓은만큼정부의계획을따르는행보에나설가능성이크다.

마이크론이예상치를웃도는실적을내놓자반도체업황기대가커지면서매수세가몰린것으로풀이된다.