SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=20일아시아시장에서달러지수는미국연방준비제도(연준·Fed)의통화정책결정을앞두고소폭상승했다.

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그는이러한환경이초기기대보다더오래길어질수있으나추세는우호적이다라고말했다.

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조양호선대회장이별세하자조현아(현조승연)전대한항공부사장은반도건설,KCGI와손을잡고'3자연합'을꾸려조원태회장측을위협했다.

(서울=연합인포맥스)한종화기자=더불어민주당이탄소기반자금조달시스템을구축하기위해녹색투자금융공사설립을추진하겠다고밝혔다.