지난밤스위스중앙은행(SNB)의전격적인금리인하등으로중앙은행들의긴축기조탈피에대한기대가이어졌다.연방준비제도(Fed·연준)도6월에는금리를내릴것이란전망이강화됐다.
이에따라전체손상차손규모도전년대비절반이하로줄면서7년만에연간순이익을냈다.
골드만삭스의얀하치우스수석전략가는"파월의장의기자회견에서눈여겨봐야할점은세가지"라며▲파월의장이연초인플레이션결과를우려하지않는다는점▲FOMC가올해미국국내총생산(GDP)성장전망치를유의미하게상향조정했고이는노동력공급의빠른성장에따른것이기때문에금리인하와충돌하지않는다는점▲FOMC위원들은조만간대차대조표축소속도를완화할필요를느꼈다는점이라고말했다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
연간비트그로스(비트단위생산량증가율)는260%로전망됐다.웨이퍼기준으로삼성전자는월13만장,SK하이닉스와마이크론은각각12만~12만5천장과2만장수준이다.
국민연금수책위는변재상후보자가미래에셋주요계열사임원으로서일감몰아주기를통해기업가치를훼손했다고판단한것으로해석된다.
2년은5.75bp하락했고,3년은6.25bp내렸다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.