-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
(서울=연합인포맥스)윤은별기자=농협,새마을금고등의상호금융조합중앙회의존재감이채권시장에서커지고있다.
장세욱동국홀딩스부회장은"올해는창립70주년이자지주사체제원년으로,윤리·준법경영하에서지속가능성장토대를마련해100년기업으로나아갈것"이라며"연내기업형벤처캐피털(CVC)설립으로미래먹거리를확보해더큰성장으로주주환원할수있도록노력하겠다"고말했다.
반면한은의총재일정은'비밀'그자체다.한은홈페이지에는총재혹은금통위원의일정을별도로공개하는공간이없다.
최근팩트셋데이터에따르면벤치마크인주요기관의미국종합지수(U.S.Aggregateindex)는1년전보다1%상승했음에도올해마이너스1.55%의수익률을기록중이다.이지수는국채와회사채,자산유동화증권(ABS)및기타투자등급크레딧을포함하는미국채권벤치마크다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
강차관은"K-조선이재도약하려면양질의조선인력확보가핵심적인과제"라며매력적이고안전한직장이되도록조선사자체노력을당부하는한편"인력부족문제가없도록모든방안을강구하겠다"고밝혔다.
코스피는전일보다1.10%하락한2,656.17에,코스닥은0.29%하락한891.91에마감했다.