*시황요약
삼성전자는최근의반도체투자확대로계속해서천문학적인비용이필요한상황이다.연간설비투자(CAPEX)비용만50조원안팎에이르지만,가용현금은부족하다.
▲10:30통상교섭본부장아프리카대사간담회(서울)
이날간담회에서는공시지원금확대와중저가요금제도입,중저가단말기출시등도논의됐다.
통화정책에민감한2년물금리는같은기간2.10bp떨어진4.617%를가리켰다.
이틀간의회의가끝나고연준은기준금리목표치를여전히5.25~5.50%로유지할전망이다.시장의초점은최근금리와경제전망에집중돼있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
또한정관개정을통해임시위원회로운영중이던'자회사CEO후보추천위원회'를공식위원회로추가했다.