SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이사상최고치수준으로올랐다.
한편,정부는2년간신축중소형주택10만호를공공매입해저렴한전월세로공급할계획이다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=은행권의은행채발행이크게늘어나지않고있다.
이어전일ESG채권투자자모집에나선현대카드는넉넉한수요에힘입어3년물과5년물을민평보다낮은스프레드로찍기로결정키도했다.
경계현사장은질의에앞서올해사업계획발표를통해이같은내용을전했다.
또최근연방준비제도(Fed·연준)의금리인하기대감이축소됨에따라미국채금리가상승했다.이또한미국채30년엔화노출ETF손실을키울수있다.
영국의2월소비자물가지수(CPI)상승률은전월비0.6%상승하며예상치를10bp하회했다.근원CPI상승률역시0.6%로예상치보다10bp낮았다.