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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
※2023년지식재산권무역수지(잠정)(12:00)
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유가주식
중국증시는인민은행(PBOC)의금리인하시사에도소폭하락했다.
주요뉴스종목
달러-위안(CNH)환율은7.2123위안이었다.
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(서울=연합인포맥스)황남경기자=AXA손해보험은신임대표이사로한스브랑켄(HansVranken)을내정했다고21일전했다.
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한미사이언스는오는28일주주총회를개최한다.
도카이도쿄인텔리전스랩의스즈키세이이치애널리스트는"(BOJ결정발표전)선물과함께풋옵션을미리매수했던해외세력이풋옵션매도물량을내놓으며지수선물환매를부추겨지수상승요인으로작용했다"고도분석했다.