특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국온라인커뮤니티기업레딧(NYSE:RDDT)이상장이후주가가장중70%가까이급등하며시장의이목을끌고있다.
19일서울외환시장에따르면이날BOJ의금리결정이후달러-엔은하락했다가곧바로상승세로돌아섰다.달러지수도올랐다.그럼에도달러-원상단은제한됐다.
업계한관계자는"철강업계가전반적으로크게침체된모습을보이고있다"면서"대외환경변화에대응하면서자체적인실적개선노력도병행돼야할것"이라고말했다.
방안의코끼리'는모두가잘못된것임을알면서도,위험이두려워서아무것도말하지않는커다란문제를일컫는용어다.
5대은행의정기예금규모는같은기간6.2%늘어났다.
광학솔루션사업에서체득한'성공방정식'을반도체기판사업과전장사업에도적용해견고한사업포트폴리오를구축하겠다는포부로해석할수있다.두사업도글로벌'1위'로키워내겠다는것이다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.