SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※과천과학관,수요일밤마다별볼일생긴다.수요관측회개최(21일조간)
이날결의된주주배당금은4월중지급될예정이다.
(서울=연합인포맥스)노현우기자=기획재정부가이달모집방식비경쟁인수를통해국고채8천억원어치를추가공급한다.
IB업계에따르면포스코퓨처엠은지난해초자금조달을위해국내주요증권사를통해포스코홀딩스와합병하는안까지도검토했던것으로전해진다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=미국대형자산운용사뱅가드가연방준비제도(Fed·연준)의연중금리동결을점쳤다.
프로젝트펀드는투자처가정해진상황에서결성하는펀드다.투자처가정해지지않은상태에서결성하는블라인드펀드와는차이가있다.
탄소차액계약지원제도(CCfD)도도입한다.CCfD는저탄소기술개발에대한투자및비용을보전하는장치로,CCfD계약을맺은온실가스배출기업이저탄소기술사용에지출한비용이CCfD계약가격을초과한경우국가로부터그차액을지원받는제도다.