SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=작년4분기국내은행에서새로발생한부실채권(NPL)규모가2018년4분기이후5년만에최대수준인것으로나타났다.
이어형제는'사람'이가장중요하다고여러차례말하면서대안으로'순이익증가를위한부서매각등'을언급했다라며이를어떻게이해해야하나라고반문했다.
이어그는"투자자가고정금리채권상품에서이전보다더큰가치를발견하고있으며부채연계투자자에게는높은고정금리이익을얻을수있는채권이부채와의매칭을강화할수있는매력적인수단일수있다"고말했다.
경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.
ING의크리스터너는"앞으로몇달동안달러약세추세가나타날수있다"며"1월의높은인플레이션수치를계절적문제로보고,강한고용지표가금리인하를지연시키지않을것으로보는제롬파월의장의발언을언급했다.
특히PF대출연체율은작년말6.94%로전년대비1.38%p오르는등상승세가심상치않다.
지난해8월이후7개월째상승세다.