SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

와이지원주식

항셍지수는오전거래에서3%밀렸고,H주도3.5%하락하는급락세를나타냈다.

powercast주가

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=독일중앙은행분데스방크의요아힘나겔총재가여름휴가이전에금리를인하할가능성이커지고있다며유럽중앙은행(ECB)의6월금리인하가능성에힘을실었다.

모비스오늘주가

당초공사채스프레드가임계치에다다른게아니냐는우려속에서약세전환되는듯한분위기를보이기도했으나풍부한유동성이이어지면서반전을드러냈다.

한창주식

최정우전임회장당시이차전지사업을전담하는퓨처엠을만들고,전폭적인지원을하던때라IB업계에서도주관업무와합병전략을짜는구조화작업에열을올렸다.

한신공영주가

스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록했다.

특히2019년재무제표부터국제회계기준(IFRS16Leases)에따른리스회계기준변경으로운용리스항목이부채에반영된영향이컸다.