SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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윤춘성사장은민첩하고선제적인리스크관리,기존사업의수익성강화에집중함과동시에미래업턴사이클에대비해유망자산확보,신규전략지역육성등을통해사업포트폴리오를고도화해나갈것이라고강조했다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가하락했다.

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5대은행의정기예금규모는같은기간6.2%늘어났다.

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앞서금융감독원은지난11일홍콩H지수ELS손실에대한분쟁조정기준안을발표한바있다.

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조전무는어린이시장에선보험가입자에대한지속적인고객관리를바탕으로추가적인매출연계가가능하도록다양한상품,혜택을제공할계획이다며유병자·펫보험등신시장에서도다양한상품연구와개발을통해시장을확대해나가겠다고강조했다.