SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)남승표기자=공사비현실화,부동산프로젝트파이낸싱(PF),미분양주택에대한정부관계부처합동대책이다음주발표된다.

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서울외환시장마감무렵달러-엔환율은150.992엔,엔-원재정환율은100엔당875.9원이었다.

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그러면서하지만이를통해가치관리의기반을마련할수있었다며올해는예실차를최소화하는방향으로운영할예정이다.예상치를회사에유리하게설정하는것이아닌,안정적이고최선의가정을적용할것이라고강조했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=스위스중앙은행(SNB)이기준금리를깜짝인하했다.주요중앙은행중에서기준금리를내린곳은스위스가처음이다.

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SNB는앞으로몇분기성장세가완만한수준을유지할것같다며올해성장률은대략1%에달할것으로전망했다.

이어"작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다"고덧붙였다.