SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
기후솔루션에따르면한전은2023년녹색채권보고서에서글로벌녹색채권으로조달한16억달러중태양광등재생에너지프로젝트,재생에너지연계를위한전력망인프라구축사업등에8억1천만달러를썼다고밝혔을뿐나머지사용처를공개하지않았다.
다만ELS발행시장위축과개발요건의어려움으로아직검토단계에머물고있다.
※'24년메타버스얼라이언스제1차운영위원회개최(21일조간)
경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.
제3보험은위험보장을목적으로사람의질병·상해또는간병에대한금전과그밖의급여를지급할것으로약속하고대가를수수하는계약을말한다.생보사와손보사가모두취급할수있고,연평균7.0%씩성장하는시장이지만손보업계의점유율이70%이상이다.
GL은한미사이언스와OCI의통합을구성하는세가지기본거래(구주매각,현물출자,유상증자신주발행)중회사가당사자인거래는유상증자신주발행뿐이라고설명했다.
고(故)이건희삼성그룹선대회장의상속인중한명인이사장은그간상속세납부등을위해매년금융권에서대출을일으켜왔다.