SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.

lg화학주가

아시아장에서미국채금리는추가하락했다.미국채2년물과10년물금리는전장대비2bp가량내렸다.

절제주식투자연구소

3년국채선물2틱내린104.80을기록했다.증권은724계약순매수했고외국인이881계약순매도했다.

중국의주식시장

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

신한은행해외주식

이번에조달하는자금을채무상환에활용될예정이다.

기업조사

제프리스는"파월의장이기자회견을통해대차대조표축소계획의다음단계(nextphase)에대해논의했다고밝힌점에주목한다"면서"대차대조표감축속도조정이상당히곧(fairlysoon)발표될수있다는발언은놀라우며,당사의기존예상(6월또는7월)보다이른5월에조정될수있을것으로생각한다"고밝혔다.

▲S&P500선물,美증시강세따라상승