SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)21일중국인민은행은위안화를절상고시했다.

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19일(현지시간)미국재무부에따르면20년물국채발행금리는4.542%로결정됐다.이는지난6개월평균금리4.420%를상회하는것이다.

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하반기에는SiC(실리콘카바이드)GaN(갈륨나이트라이드)등전력반도체와마이크로LED기술을적극적으로개발하고오는2027년까지시장에진출한다.

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미국연방준비제도(Fed·연준)는6월금리인하를시작할것으로예상돼왔다.

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하나은행은이사회심의와결의가마무리되는대로자율배상안을발표할것으로예상된다.

사외이사가거의모든안건에찬성하는것과관련해명재엽KCGI자산운용팀장은"이사회가대부분의안건을미리공유하기에반대가잘나오지않는다"면서도"미국의사외이사는다르다"고설명했다.