선임사외이사제도는사내이사가이사회의장을맡고있을경우,사외이사를대표하는선임사외이사를임명해균형과견제를도모하는제도다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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이달13일태영건설은지난해말기준자본잠식상태에빠졌다고공시했다.공시에따르면태영건설의자본총계는마이너스(-)5천626억원으로,자산(5조2천803억원)보다부채(5조8천429억원)가많은상태다.

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미국의3월S&P글로벌PMI에서인플레우려를자극할만한소식도있다.추가임금상승과연료가격상승으로비용이증가해상품과서비스판매가격상승률이거의1년만에최고치를기록했다.S&P글로벌은1월저점대비가파른물가상승이향후몇달동안소비자물가상승압력을암시한다고설명했다.(첫번째차트)

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

이통계는일본인사원이조사한것이다.작년9월~10월에조사가진행됐다.지난2022년회계연도말에은퇴한7천144명을대상으로했다.응답자는5천233명이었다.조사대상자들은60세에은퇴했다.