엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

적대적m&a종목

현대코퍼레이션그룹은지난2022년전략적투자자(SI)로서포스트바이오틱스전문기업베름에투자했다.이에지난2023년글로벌네트워크를활용해유럽지역에베름의포스트바이오틱스공급계약을성사했고,말레이시아등동남아시아지역과중남미지역에도수출을진행해왔다.

오리엔탈정공주가

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

삼성전기실시간주가

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

krx에서주가다운

이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.

2016년많이오른주식

하지만사측안건이2배이상많은표를얻으며압도적인차로승리하기도했다.

한편,이날스위스중앙은행(SNB)은주요국중앙은행중처음으로금리를25bp인하했다.