삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국의올해2월신규주택착공건수가증가한것으로나타났다.
김상훈하나증권연구원은중립금리추정치도2019년3월(2.8%)이후가장높은수준으로상향조정했다.중립금리중간값상향조정은2018년9월(2.8%에서3.0%로)이후처음이라면서인플레이션전망치에추세적인변화를주지않으면서점도표경로는유지한것이다.즉,균형을잡기위한연준의노력을방증하는대목이라판단한다고설명했다.
S&P글로벌이집계한3월제조업구매관리자지수(PMI)는54.9로잠정집계됐다.전달(53.5)보다상승한것으로22개월만에최고치다.
내부통제혁신방안에따르면은행들은오는2025년말까지전체은행인력의0.8%이상을준법감시인력으로두어야한다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.
하지만UBS의조나단골럽전략가는6곳의대형기술주는시간이지날수록이익모멘텀이빠르게감속할것이라는점이문제라고지적했다.6개기업은▲마이크로소프트▲애플▲엔비디아▲구글▲아마존▲메타플랫폼이다.
금감원은홍콩H지수ELS손실분에대한분쟁조정기준을발표했으며,손실배상비율은대다수가20%에서60%범위에산출될것이라고전망했다.