SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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두나무와서울거래는혁신금융서비스지정만료이후에도해당서비스를이어가기위해관련규정을개선해달라고요청했고금융위는규제개선필요성등을따져이날요청을수용했다.

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부문별로는핀테크와비즈니스서비스매출이지난해2천37억6천만위안을기록해회사전체매출에가장크게기여했으며게임매출이1천799억위안을기록했다.

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SNB가21일(현지시간)대부분전문가의예상을깨고'깜짝'금리인하를단행한배경이여기에있다.SNB는10개주요통화국(G-10)중에서처음으로금리인하에나선곳이됐다.(21일오후9시29분송고된'스위스,기준금리25bp깜짝인하…주요은행중첫인하'기사참고)

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

BOJ의마이너스금리해제에도매파연방공개시장위원회(FOMC)우려가더반영되며약세기조를보인다.