SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

케이프주식

▲국고채3년물3.383%(+3.5bp)

철도관련주식

일부전문가들은이날BOJ의결정을계기로가까운미래에금리가점진적으로인상될가능성이있다고예상했지만,대부분의전문가와외신들은올해를포함해당분간BOJ의추가인상은없을것으로내다봤다.

319660주가

정관변경후2년에걸쳐자사주를전량소각하고,김경호KB금융지주이사회의장을감사위원회위원이되는사외이사로선임하자고도제안했다.

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금일(%

keri주식

레딧은앞으로인공지능(AI)이나대규모언어모델분야에서도자사의데이터가활용될수있을것으로전망했다.오픈AI의샘알트먼최고경영자(CEO)도레딧의투자자로참여하고있다.

패니메이는모기지금리가2년간6%이상을유지하다가2025년4분기에나6%수준으로떨어질것으로내다봤다.