연준의금리향방이귀금속시장의대형재료인만큼레인지장이펼쳐지는분위기다.
※2023년어류양식동향조사결과(잠정)(12:00)
다음업데이트는오는26일이다.
건강보험공단의채권형펀드자금집행등이약세시점을지연시킨요소로꼽힌다.건보는올초대규모자금집행으로채권몸값을높인데이어최근다시움직임에나서분위기를재차끌어올렸다.
2035년내연기관차판매중단을목표로전기·수소차등무공해차구매및전환보조금지급범위도확대하기로했다.
▲15:00장관해외자원개발업계정책간담회(롯데H)
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.