(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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중간값을기준으로하면'매파'(연내1~2회인하및동결)진영이'비둘기파'(연내4회인하)진영을압도한셈이다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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21일포스코그룹신임대표이사로선임된장인화회장이취임직후기자들과만난자리에서한이야기다.

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업계한관계자는"후발주자의경우관련인프라를마련하는데드는고정비용이부담으로다가와장기간내다보고투자하기란쉽지않다"면서"현재많은곳이OCIO공모펀드를운용하고있는데,기금을유치받는등아웃소싱한이력을갖추고있어야그나마진입할수있는영역"이라고전했다.

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한온시스템의작년영업이익은2천773억원으로전년동기보다8.1%증가했지만,지난해3분기와4분기영업이익은203억원과533억원으로67.2%와49%감소했다.

한편,시장은실적발표이전부터텐센트의'어닝서프라이즈'(깜짝실적)를예상했다.