SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
오후12시35분경BOJ회의결과가전해졌다.BOJ는단기금리를마이너스(-)0.1%에서0~0.1%로인상했다.수익률곡선제어(YCC)정책폐지와상장지수펀드(ETF)매입중단도발표했다.
아스테라는인공지능(AI)시대에중요성이더욱부각되고있는반도체연결솔루션부문에서큰기회가있을것으로예상하고있다.
한국은행경제통계시스템에따르면전체예금은행원화예금잔액은올해1월말1천649조712억원으로작년1월말대비3.6%증가했다.
그간구찌는아시아,특히중국시장을중심으로빠르게성장해온브랜드였던만큼아시아의존도가높았다.그런구찌가아시아매출을20%나잃을수있다는전망에케링의주가는이날장중15%나급락했다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=코스피는연중미국금리인하기대와반도체업황호조에힘입어2%넘게상승했다.
▲유로-달러1.0859달러(-0.0062달러)
2015년설립된링크솔루션은3D프린터기반사용자맞춤형제조시스템을제공하는기업이다.현재현대자동차그룹과삼성전자,LG등유수의대기업뿐아니라공군과해군등군을고객사로두고있다.그만큼기술력을인정받고있다.