SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

미국에서한국주식투자

실업률은올해4.0%,내년4.1%,내후년4.0%로예상해기존의4.1%,4.1%,4.1%에서올해와내후년수치만소폭조정했다.

주식플랫폼

※2024년도공인회계사제1차시험합격자발표(배포시)

kog주식

22일투자은행(IB)업계에따르면이날HD현대건설기계는총600억원의자금을조달하기위해회사채수요예측을진행했다.

amazon주가추이

(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고소폭반락했다.

제16회패럴림픽종목

▲09:001차관물가관계차관회의(서울청사)

(서울=연합인포맥스)황남경기자=AXA손해보험은신임대표이사로한스브랑켄(HansVranken)을내정했다고21일전했다.