특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.
어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
▲나스닥지수16,369.41(+202.62p)
※2024한-아프리카정상회의경제협력행사준비본격화(21일조간)
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
미국1월근원PCE가격지수는전년동월대비2.8%올랐다.지난해10월3.5%,11월3.2%,12월2.9%로추세적으로둔화하고있다.
▲09:001차관물가관계차관회의(서울청사)
하나금융은22일정기주주총회에서사내이사로선임된이승열행장에게미래성장전략부문장겸그룹브랜드부문장직책을부여했다.