SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=카슨그룹의라이언데트릭전략가는스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수가내년까지13%이상오를것으로내다봤다.
▲10:30통상교섭본부장아프리카대사간담회(서울)
간밤미국에서3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과가발표됐다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.
그는"특히시은채,특은채등의발행이최근많이이뤄지고있지않아서확보할수있는물량도많지않다"고언급했다.
김전무는"대체투자를먼저시작했는데,이후에미래에셋이나칸자스등후발사업자들이생겨나기시작했다"며"처음에는인프라와부동산을하고프라이빗에쿼티(PE),대체크레딧,리츠등부서를하나하나늘려갔다"고설명했다.
IB업계에따르면포스코퓨처엠은지난해초자금조달을위해국내주요증권사를통해포스코홀딩스와합병하는안까지도검토했던것으로전해진다.