SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲日닛케이,중앙銀훈풍·엔화약세에상승출발
도쿄외환시장에서달러-엔환율이상승하자채권금리가덩달아높아졌다.엔화가치하락에따른수입물가상승이소비자물가지수(CPI)를끌어올린다는인식이시장참가자들사이에서생겼다.물가상승률이계속오른다면,BOJ의추가금리인상을자극할수있다.
미래에셋자산운용은민간풀에지원하지않는방향을정한것으로알려졌다.한화자산운용과키움투자자산운용은퇴직연금에주력해입찰하지않을예정이다.지난번선정때우선협상대상자에들었던삼성자산운용을비롯해신한자산운용은고민중이다.
외은지점은달러로자금을조달해원화국공채및대출로운용하지만,지난해국내에비해해외조달금리가더큰폭으로상승했다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
-일본의2월무역적자폭이작년에비해절반수준으로감소했다.21일일본재무성에따르면2월무역수지예비치는3천794억엔의적자를기록했다.지난해같은기간보다59.2%가감소했다.2월수출은전년대비7.8%증가했다.수입은전년대비0.5%늘었다.일본의대중수출은전년보다2.5%,대미수출은18.4%확대했다.아시아수출은2.3%,유럽수출은14.6%증가했다.
그럼에도파월의장은1월소비자물가지수(CPI)와개인소비지출(PCE)가격지수가높게나왔던것은계절적영향이있었다며인플레이션이2%목표치로돌아간다는강한확신은있다고말했다.