(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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회사의공모가인34달러로책정한64억달러의거의두배수준이다.

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잠깐의커피브레이크뒤에는특강이시작됐다.주제는'AI트렌드및비즈니스인사이트'로김덕진IT커뮤니케이션연구소장겸세종사이버대학교교수가단상에섰다.

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한미사이언스는상대주주측의비방에도불구하고통합이후한미가그려나갈비전과청사진,원칙을중심으로주주에게다가서겠다며꼭힘을실어주시길부탁드린다고했다.

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오펜하이머는뱅크오브아메리카(NYS:BAC)·씨티그룹(NYS:C)·골드만삭스(NYS:GS)·제프리스파이낸셜그룹(NYS:JEF)·모간스탠리(NYS:MS)·US뱅코프(NYS:USB)등대형은행주가평균적으로25%오를것으로내다봤다.오펜하이머는이들이투자를추천한은행들의PER은향후12~13배를나타낼것이라고예상했다.

최근5년평균판매량(3천519만4천t)과비교해도여유있는수준이다.