SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이미은행권은'민생금융지원방안'의일환으로지난2월5일부터약188만명에게1조5천억원규모의이자를환급했다.아울러6천억원규모의취약계층지원방안은내달부터본격추진한다.

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한스브랑켄신임대표이사내정자는금융서비스및보험분야에서20년이상폭넓은경력을쌓아온전문가다.그는전략적미래비전과사업통찰력,보험비즈니스에대한이해도를바탕으로악사손보의혁신과성장에중추적인역할을할것으로기대된다.

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그러면서성과위주평가가삼성전자인사의핵심으로알려졌다며경영연속성을고려할때전임자책임도고려해야하는어려운점을이해하지만,이번인사에서도모한안정이어떤안정인지,향후최고경영자(CEO)선정기준은무엇인지묻고싶다고질의했다.

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※'23.12월말국내은행의부실채권현황(잠정)(21일석간)

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그는자기주식추가취득이나배당확대는단기적효과를낼수있지만,보다장기적인관점에서주주가치제고방안을고민하겠다고설명했다.

이로써전거래일지준은1조7천635억원잉여,지준적수는52조8천658억원부족을나타냈다.