SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
서류접수기간은다음달4일까지다.최종합격자는6월중발표된다.
그는현재LG이노텍의전장사업수주잔고는13조원가량이라며좀더높이면달성할수있는목표라고판단한다고설명했다.
한미사이언스는오는28일오전9시경기도화성시라비돌호텔에서정기주주총회를개최한다.
이날주총에서LX하우시스는기타비상무이사로노진서LX홀딩스대표이사를재선임했다.윤동식홍익대건축도시대학원교수를사외이사로신규선임하고,하영원서강대경영학부명예교수와서수경숙명여대미술대학환경디자인과교수를재선임했다.
▲日닛케이,'비둘기'FOMC에상승출발
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=비트코인가격이연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고소폭반등했지만조정지속여부에대해선불확실성이여전하다.
아울러크래프톤은올해게임지식재산(IP)확보를위한투자규모도대폭확대할계획이다.