SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

2020중국주식

ECB의다음회의는오는4월과6월에열릴예정이다.

신원종합건설주가

연합인포맥스의해외금리일중화면(화면번호6532)에따르면오후3시현재뉴욕채권시장에서10년물국채금리는전거래일오후3시기준가보다4.30bp하락한4.299%를기록했다.

10만원주식주식갤러리

(서울=연합인포맥스)이수용기자=고금리장기화로인한조달비용상승과부동산프로젝트파이낸싱(PF)부실에따른대손충당금대폭확대로저축은행이지난해9년만에적자를기록했다.

인바디목표주가

※최첨단메모리반도체생산기지착공지원나서(21일석간)

스맥주식

회사의공모가인34달러로책정한64억달러의거의두배수준이다.

(세종=연합인포맥스)최욱기자=올해3월들어20일까지수출이지난해같은기간보다11%이상증가했다.