SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

디오임플란트주가

기업이체감하는수출경기가올해1분기대비크게개선할것으로나타난것이다.

블리쟈드주가

철강부문에서는AI(인공지능)신기술을이용한제철소스마트팩토리체계를구축해국내기업최초로세계경제포럼의'등대공장'선정을주도하기도했다.

allergan주가

▲中'사실상기준금리'LPR1년물·5년물모두동결(상보)

요즈마그룹주가

나머지분들도계속소개해주시죠.

bone님주식

뉴욕증시는FOMC에서6월금리인하가능성이확인된후이틀째역대최고치를경신했다.

(서울=연합인포맥스)서영태기자=시가총액1위인삼성전자가급등하면서코스피가상승마감했다.